摩爾精英數(shù)億元B輪融資，致力于一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)
2020年12月8日，一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)摩爾精英，宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領(lǐng)投，重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資、蘭璞創(chuàng)投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測(cè)試設(shè)備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設(shè)計(jì)云的建設(shè)。
收購(gòu)全球領(lǐng)先的ATE測(cè)試設(shè)備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)，設(shè)立中國(guó)、美國(guó)、法國(guó)ATE設(shè)備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心； 啟動(dòng)建設(shè)規(guī)模化的SiP研發(fā)生產(chǎn)基地，建成后將提供年產(chǎn)超億顆的SiP工程及量產(chǎn)服務(wù)；建設(shè)封裝工程中心，主要生產(chǎn)陶瓷，金屬及高可靠性塑封產(chǎn)品； 在IT/CAD和EDA云計(jì)算服務(wù)領(lǐng)域，摩爾精英聯(lián)合微軟公司在國(guó)內(nèi)率先發(fā)布了《中國(guó)芯片云計(jì)算白皮書(shū)2.0》，并與聯(lián)想集團(tuán)開(kāi)啟戰(zhàn)略合作，助力推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)云端協(xié)作。
中金資本董事總經(jīng)理、中金匯融總經(jīng)理蔣興權(quán)先生表示：“我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)戰(zhàn)略機(jī)遇期，我們認(rèn)可摩爾精英的模式和潛力。摩爾精英作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)平臺(tái)，全方位服務(wù)集成電路企業(yè)，致力于推動(dòng)中小創(chuàng)芯片公司的發(fā)展與成長(zhǎng)。張競(jìng)揚(yáng)帶領(lǐng)下的摩爾精英是一個(gè)有理想有活力的團(tuán)隊(duì)，隨著越來(lái)越多國(guó)際頂尖技術(shù)及商務(wù)人才的加入，相信摩爾精英能取得長(zhǎng)足發(fā)展，賦能廣大的集成電路企業(yè)。”
摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)先生表示：“我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負(fù)，攜手同行，加速摩爾精英芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)建設(shè)。經(jīng)過(guò)五年多的高速增長(zhǎng)，我們持續(xù)增加對(duì)核心技術(shù)和資產(chǎn)的投入，團(tuán)隊(duì)計(jì)劃加速推進(jìn)ATE測(cè)試設(shè)備項(xiàng)目、封裝工程中心、SiP研發(fā)生產(chǎn)基地和芯片設(shè)計(jì)上云項(xiàng)目，摩爾精英會(huì)繼續(xù)夯實(shí)平臺(tái)價(jià)值，做深做專(zhuān)，提升效率和協(xié)同，成就每一位中國(guó)芯創(chuàng)業(yè)者，讓中國(guó)沒(méi)有難做的芯片。”
關(guān)于中金匯融
關(guān)于摩爾精英
